Detail Cantuman
Advanced SearchSkripsi
PENGARUH PENAMBAHAN UNSUR Ti TERHADAP PADUAN MMC Cu-C DENGAN VARIASI KOMPOSISI Ti DAN TEMPERATUR SINTERING PADA APLIKASI PANTOGRAPH CONTACT STRIP (PCS) MENGGUNAKAN METODE METALURGI SERBUK
ABSTRAK
Penelitian ini dilakukan untuk mengetahui pengaruh penambahan unsur pemadu Titanium (Ti) dan variasi temperatur sintering terhadap paduan MMC Cu-C sebagai unsur penguat. Proses penelitian ini menggunakan metode metalurgi serbuk dengan teknik pemaduan secara Mechanical Alloying menggunakan mesin Planetary Ball Mill (PBM) dengan kecepatan 600 rpm selama 2 jam, rasio serbuk dengan ball mill yaitu 10:1. Proses kompaksi dilakukan dengan menggunakan dies berdiameter 11 mm dan tekanan kompaksi sebesar 90 Kg/cm 2 . Proses sintering dilakukan sebanyak 3 kali, dengan variasi sintering yaitu 800 o C, 900 o C, dan 1000 o C dengan waktu sinter selama 1 jam didalam tungku tube furnace pada lingkungan vakum gas argon. Jumlah sampel yang digunakan pada penelitian ini berjumlah 9 sampel dengan variasi paduan dan temperatur sintering, yaitu paduan
MMC Cu-C dopping Ti 0%, 0,5%, 1,5% (T=800 o C), MMC Cu-C dopping Ti 0%, 0,5%, 1,5% (T=900 o C) dan MMC Cu-C dopping Ti 0%, 0,5%, 1,5% (T=1000o C). Pengujian yang dilakukan meliputi pengujian kekerasan Vickers, pengujian metalografi, pengujian XRD, dan pengujian SEM-EDS. Penambahan unsur Ti dan temperatur sintering yang bervariasi berpengaruh terhadap nilai kekerasan material MMC Cu-C dengan nilai kekerasan tertinggi pada sampel dengan paduan Ti 1,5% (800 o C) yaitu 87.25 HV, dan nilai porositas paling rendah yaitu sebesar 2.491% pada sampel Ti 1,5% (1000 o C).
Kata Kunci : MMC Cu-C, Mechanical Alloying, Titanium.
Ketersediaan
Tidak ada salinan data
Informasi Detil
Judul Seri |
-
|
---|---|
No. Panggil |
-
|
Penerbit | Jurusan Teknik Metalurgi : CIMAHI., 2019 |
Deskripsi Fisik |
-
|
Bahasa |
Indonesia
|
ISBN/ISSN |
-
|
Klasifikasi |
NONE
|
Tipe Isi |
text
|
Tipe Media |
digital
|
---|---|
Tipe Pembawa |
computer disc
|
Edisi |
-
|
Subyek | |
Info Detil Spesifik |
-
|
Pernyataan Tanggungjawab |
-
|
Versi lain/terkait
Tidak tersedia versi lain